한미반도체와 삼성전자와의 악연 정리

한미반도체와 삼성전자의 악연은 반도체 업계에서 유명합니다. 이미 10년도 더 된 이야기지만 삼성전자가 HBM메모리 생산에 어려움을 겪는 이유가 여기서부터 왔다는 이야기가 있을정도죠.

 

 

 

이야기는 이렇습니다. 한미반도체는 10년 전까지만 해도 반도체 장비 중견기업이었는데 오랜 기간 대규모 투자와 연구개발 노력 끝에 확보한 기술이 있었습니다. 이 기술은 소잉 앤드 플레이스먼트(Sawing&Placement)기술입니다. 이 기술은 웨이퍼를 자르고 자른 칩을 패키징하는 후공정 기술이죠. 

 

이 기술을 한미반도체가 개발해서 삼성전자와 SK하이닉스에 장비를 잘 납품하고 있었고 해외에도 납품에 성공해서 관련 장비 점유율 70%이상을 기록할 정도였습니다. 그런데 갑자기 삼성전자에서 세크론이라는 기업에 투자를 합니다? 지분을 70%이상 가져가면서 말이죠. 문제는 이 세크론이 한미반도체의 기술을 무단으로 사용하여 비슷한 장비를 만들어서 팔았다는거죠.

 

한미반도체는 빡이 쳐서 바로 소송에 들어갔고 결국 승소판결까지 받았습니다. 손해배상금으로는 꼴랑 21억원을 받았지만 어쨌든 소송에서 승소하며 특허권을 지켰죠. 이 때 삼성전자의 무리수가 얼마나 심했는지 한미반도체 사장은

 

"눈에 흙이 들어가도 삼성전자와는 거래하지 않겠다"

 

 

라고 선언했다는 카더라 썰이 있습니다. 물론 지금은 한미반도체도 삼성전자와 거래하고 있지만 적극적은 협업은 아니며, 2020년 이후 SK하이닉스와 한미반도체가 협업하여 HBM반도체 개발에 힘쓴 반면 삼성전자는 HBM사업부를 해체시키는 등 반대의 행보를 보였습니다. 모두 HBM의 협력 여부에 따라 길이 갈린게 아니냐는 카더라가 있죠.^^